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味の素ビルドアップフィルム市場は2032年には496億3,000万米ドル規模へ

  • 2026-05-07
年平均成長率27.5％で成長(MarketsandMarkets予測）

MarketsandMarketsは味の素ビルドアップフィルム（ABF）市場を分析・予測した市場調査報告書「味の素ビルドアップフィルム市場規模、シェア、動向、2032年までの世界予測 – Ajinomoto Build-up Film Market – Global Forecast to 2032」のプレスリリースにおいて、同市場が2026年に115億6,000万米ドル規模となり、予測期間中に年平均成長率（CAGR）27.5%で成長し、2032年には496億3,000万米ドルに達すると予測しています。

味の素ビルドアップフィルム(ABF)規模＆シェア市場予測

電気自動車製造の急速な成長は、自動車用半導体アプリケーションにおける味の素ビルドアップフィルム（ABF）の需要を強力に牽引する要因となっています。電気自動車は、バッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、先進運転支援システム、インフォテインメント、車両コネクティビティなどにより、内燃機関車よりもはるかに多くの半導体を搭載しています。これらのシステムは、高温、電圧変動、継続的な機械的ストレスなど、厳しい条件下で動作します。ABF材料は、このような環境に必要な熱安定性、電気絶縁性、長期信頼性を提供する高度なIC基板に使用されています。これは、自動車グレードのABFの使用の持続的な成長を支えており、排出ガス規制、電気自動車に対する政府のインセンティブ、車両の電動化とソフトウェア駆動型アーキテクチャへの継続的な投資によってさらに強化されています。さらに、高性能コンピューティング、人工知能、クラウドサービス、データセンターインフラに対する需要は急速に拡大し続けています。これらのアプリケーションには、より多くの層数と向上した性能を持つ半導体チップが必要であり、より複雑で信頼性の高いパッケージ構造を支えるためにABF材料の採用が進んでいます。

MarketsandMarkets（マーケッツアンドマーケッツ）「味の素ビルドアップフィルム市場 – 用途別 [先進半導体パッケージ基板、有機インターポーザ、ファンアウトパッケージ、高密度相互接続（HDI）、超高密度プリント基板（PCB）] – 2032年までの世界市場予測 – Ajinomoto Build-up Film Market by Application (Advanced Semiconductor Package Substrate, Organic Interposer, Fan-out Packaging, High-density Interconnect (HDI), and Ultra-HDI Printed Circuit Board (PCBs)) – Global Forecast to 2032」は味の素ビルドアップフィルム（ABF）市場を調査し、主要セグメント別に分析・予測を行っています。

主な掲載内容

  • 概説
  • 調査メソドロジー
  • エグゼクティブサマリー
  • プレミアムインサイト
  • 市場概観
    • 市場力学
    • 顧客ビジネスに影響を与える技術動向／ディスラプション
    • サプライチェーン＆エコシステム分析
    • エコシステム分析
    • 特許分析
    • 貿易分析
    • ファイブフォース分析
  • 用途別味の素ビルドアップフィルム（ABF）市場
    • 先進半導体パッケージ基板
    • 有機インターポーザー
    • ファンアウトパッケージ
    • 高密度相互接続（HDI）と超高密度相互接続（UltraHDI）プリント基板（PCB）
  • 地域別味の素ビルドアップフィルム（ABF）市場
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
      • メキシコ
    • 欧州
      • ドイツ
      • フランス
      • 英国
      • イタリア
      • スペイン
      • その他の欧州
    • アジア太平洋地域
      • 中国
      • 日本
      • インド
      • 韓国
      • その他のアジア太平洋地域
    • その他の地域（RoW）
  • 競合環境
    • 収益分析
    • 市場シェア分析　2025年
    • 競合シナリオ
    • 製品展開
    • 取引
  • 企業情報
  • 別表

レポート概要

味の素ビルドアップフィルム市場 – 用途別 [先進半導体パッケージ基板、有機インターポーザ、ファンアウトパッケージ、高密度相互接続（HDI）、超高密度プリント基板（PCB）] – 2032年までの世界市場予測
Ajinomoto Build-up Film Market by Application (Advanced Semiconductor Package Substrate, Organic Interposer, Fan-out Packaging, High-density Interconnect (HDI), and Ultra-HDI Printed Circuit Board (PCBs)) – Global Forecast to 2032
出版：MarketsandMarkets
出版年月：2026年04月
https://semabiz.co.jp/mnmse10460/

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