本書の特徴
- 設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解
- 物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート
- 自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図
- GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ
- 企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示
- MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿
- 持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析
- 自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル
本書の構成
第Ⅰ編 フィジカルAIの基礎と設計アーキテクチャ
第1章 2050年におけるフィジカルAIの定義と変遷
第2章 フィジカルAI演算デバイス
第3章 フィジカルAIのバーティカル統合：材料・部品・構造・信号処理の四位一体アーキテクチャ
第Ⅱ編 マテリアル・インテリジェンス（材料の知能化）
第1章 材料が支える高性能化（高感度・低ノイズ・高耐熱材料の開発潮流）
第2章 材料設計指標の革新：構造・機能・プロセスの三位一体最適化
第3章 自己適応・自己修復材料による物理インテリジェンス
第4章 企業分析
第Ⅲ編 高度センシング・デバイスと知覚システム
第1章 MEMS・ナノ構造化による高感度化
第2章 フィジカルAIとフレキシブルセンシングの融合
第3章 各種センシング方式（光学，圧力，触覚，化学）の最新動向とAI融合
第4章 企業分析
第Ⅳ編 次世代アクチュエータとソフトロボティクス
第1章 フィジカルAIにおけるアクチュエータの役割と性能指標
第2章 小型・軽量・高効率アクチュエータの設計と制御
第3章 ソフトロボティクス向け材料と駆動原理の進化
第4章 サステナブルマテリアルの登場と社会実装の課題
第5章 企業分析
第Ⅴ編 システム統合と実装テクノロジー
第1章 フィジカルAI：要素技術からシステムへ─モジュール化・統合化アプローチの深層─
第2章 エネルギー伝達と制御回路の協調設計
第3章 電子回路・信号処理との融合設計
第4章 実装・パッケージングの課題と対策
第5章 企業分析
第VI編 社会実装事例と将来展望
第1章 自動運転・ヒューマノイドロボット・医療デバイス事例
第2章 フィジカルAIの応用展開：機能要求の違いとデバイス選択の戦略
第3章 フィジカルAIの研究開発事例から見る今後の方向性
第4章 フィジカルAIの将来展望：2050年へのロードマップと協働のパラダイム
第5章 未踏領域への挑戦
レポート概要
フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術
出版：株式会社シーエムシー・リサーチ
出版年月：2026年4月25日
https://semabiz.co.jp/product/cmcr-143745/
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