2025年11月24日、カリフォルニア州サンディエゴ
2025年の世界のめっき薬品市場は2024年からは9.3％増の13億8,100万米ドルになると見込まれています。銅が市場牽引役となり、2025年の市場はデバイスの相互接続向けと先端パッケージング向けに二分され、それぞれ4億9,500万米ドルと5億900万米ドルに達することが見込まれています。パッケージングセグメントでは需要のほとんどを先端積層基板用途が占めています。しかしながら、大型インターポーザ―、パネルレベルパッケージング、ハイブリッドボディングにおいてめっきおよび化学機械研磨（CMP）の需要が増加していることにより、この傾向は変わっていくとみられています。
「ウエハレベル向け金属めっき薬品のサプライチェーンと市場分析 2025-2026年 – Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026」についてTECHCETは先端ロジックにおける相互接続密度の増大、HPCとAIからの需要、先端パッケージングの採用増加が市場の成長促進要因となっていることを示しています。
業界の推進力は大型投資によって強化されています。MacDermid Alphaは銅ピラーめっき用のMICROFAB SC-40 PLUSを発売しました。MKS/Atotechはタイに4,000万ドル規模の化学工場を建設中です。Moses Lake Industriesはアリゾナ州に1億ドル規模の高純度電解液および銅めっきの研究開発施設を開設しました。一方、TSMC、Amkor、ASEは、AI、データセンター、自動車市場の需要に対応するため、米国のパッケージング能力を拡大しています。
めっき薬品の市場成長促進要因と動向に関するより詳細な情報はTECHCET出版の調査レポート「ウエハレベル向け金属めっき薬品のサプライチェーンと市場分析 2025-2026年 – Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026」にございます。この調査レポートでは銅 (Cu) ピラー、マイクロバンプ (µBump)、ウェーハレベルパッケージング (WLP)、再配線層 (RDL)、シリコン貫通ビア (TSV) を中心に調査し、パッケージ内の Cu 含有量をより正確に反映する最新のモデリングにより、数量と収益の予測精度が向上しています。
[原文] Rising Copper Plating Demand in Semiconductors Driven by Advanced Packaging and FE Interconnects
San Diego, CA, November 24, 2025: TECHCET — the global plating chemicals market is projected to reach US$1,381M in 2025, up 9.3% from 2024. Copper leads the market, split between US$495M for device interconnects and US$509M for advanced packaging in 2025. The advanced laminate substrates applications currently see the bulk of demand within the packaging segment. But this is expected to shift as more plating and CMP are required to support larger interposers, panel level packaging and hybrid bonding, now starting to emerge. Growth is fueled by rising interconnect densities in advanced logic, demand from HPC and AI, and increasing adoption of advanced packaging according to TECHCET’s 2025-2026 Critical Materials Report™ on Metal Chemicals.
Industry momentum is reinforced by major investments: MacDermid Alpha launched MICROFAB SC-40 PLUS for Cu pillar plating; MKS/Atotech is building a $40M chemicals plant in Thailand; and Moses Lake Industries opened a $100M Arizona R&D facility for high-purity electrolytes and Cu plating. Meanwhile, TSMC, Amkor, and ASE are expanding U.S. packaging capacity to support demand from AI, datacenter, and automotive markets.
For more details on drivers and trends in metal plating materials, go to https://chosareport.com/techcet-metal-plating/ For the report, go to https://techcet.com/product/metal-chemicals/. The Metal Chemicals report specifically covers copper (Cu) pillar, micro-bump (µBump), wafer-level packaging (WLP), redistribution layers (RDL), and through-silicon-via (TSV), with updated modeling that more accurately reflects Cu content in packaging, driving higher forecasts for both volume and revenue.