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半導体・エレクトロニクス

  • 2024-11-13

世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート

本書の特徴  半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向!  半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は?  ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略!  チップレットを活用したヘテロインテグレ […]