電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプ

出版:株式会社ネオテクノロジー 出版年月:2022年10月

電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプ – ダイナミックマップ

ページ数 NA
税込価格 198,000円
税抜価格 180,000円
種別 日本語調査報告書(オンラインアクセス)

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ネオテクノロジー「電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプ – ダイナミックマップ」は主に携帯端末などの電子機器向けべーパチャンバ(ベイパーチャンバー)とヒートパイプ関連技術をまとめています。

当レポートはネオテクノロジーの『ダイナミックマップ』シリーズに属するレポートです。ダイナミックマップの詳細についてはこちらをご高覧ください。

電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプ - ダイナミックマップ当レポートについて

近年携帯端末への搭載を前提としたベーパーチャンバーの薄型化、そしてそれに伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などが強く求められるようになっており、ベーパチャンバを製造販売するメーカーでは積極的にこれらの課題を解決する技術開発を進めています。また近年のベーパーチャンバーやヒートパイプの市場拡大に伴い、その構成素材を提供する材料メーカーからの出願も増えています。高剛性化のための金属材料や熱輸送量を増強するための多孔質ウィック素材などが一例です。

【調査対象技術】

主に携帯端末などの電子機器に用いられるベーパチャンバおよびヒートパイプに関する技術を対象としました。ベーパチャンバやヒートパイプを構成する材料技術、ベーパチャンバの薄型化、薄型化に伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などの、ベーパチャンバ構造やヒートパイプ構造、ヒートパイプの発展技術として注目されるループヒートパイプや自励振動ヒートパイプ、ヒートパイプやベーパチャンバを機器内部でどのように使われているかに関する応用技術、これからの参考技術の7つの技術分類に分け、全体像を俯瞰できるようになっています。また、明らかなノイズ情報となる単なる拡張記載は、ノイズ情報として除去しています。

【調査対象特許情報】

2017年7月1日以降の出願であって、2022年9月24日までに発行された国内公開・公表・再公表(日本語による)特許情報687件を調査し、本件技術に該当する特許情報499件を抽出しました。


目次/技術分類

【技術分類】

〇構成素材

ベーパーチャンバーやヒートパイプを構成する本体材料、ウィック素材、作動液などに関する特許情報を取り上げます。

〇ベーパーチャンバー構造

本体の低温環境下での作動液の凍結による本体の変形を防止するため

の機械強度の改善および冷却対象の高発熱化に対応するための熱輸送力に関する特許情報を取り上げます。

〇ヒートパイプ構造

PCやデータセンターでの使用を前提として、熱輸送量の向上のための新しい内部構造に関する特許情報を取り上げます。

〇ループヒートパイプ

ループヒートパイプに関する特許情報を取り上げます。

〇応用技術

ヒートパイプやベーパーチャンバーが実際の商品においてどのような使い方をされているかに関する特許情報を取り上げます。


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