エンベデッド基板の技術課題

出版：株式会社ネオテクノロジー　出版年月：2021年9月

エンベデッド基板の技術課題

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ネオテクノロジー「 エンベデッド基板の技術課題」は多層プリント基板（樹脂基板）の内部に、受動部品や半導体チップなどの能動部品を埋め込む技術であるエンベデッド基板の技術の特許に注目し、 関連特許情報をまとめたネオテクノロジーのダイナミックマップシリーズのレポートです。

ダイナミックマップイメージ

当レポートについて

IoT機器やパワーエレクトロニクス機器の多機能化に対応するために、基板に能動素子や受動素子を内蔵することが進んでいます。そこで、エンベデッド基板の特許情報を調査し課題を明確化することで、技術の方向性を示します。

電子部品を基板内に内蔵する基板であって、技術的課題が明確に記述されている特許情報を採用しました。

本ダイナミックマップでは、各特許情報に記載された技術的課題に基づいて、機械的特性、電気的特性、熱特性、信頼性、その他の技術情報の5つの技術分類に分けました。

■調査対象技術

本ダイナミックマップでは、発明の特徴が電子部品内蔵基板である特許情報を調査の対象としました。

電子部品には半導体素子も含めますが導体は含めません。電子部品は基板に内蔵されたものが対象であり、電子部品を基板上に搭載したものは対象としていません。また、電子部品を基板上に搭載後樹脂モールドで封止してモジュール化やパッケージ化したものは対象としていません。

発明の名称は部品内蔵基板ではなく、基板、モジュール、装置などであっても、請求の範囲の記載や詳細な説明の記載から実質的に電子部品内蔵基板に相当するものは対象としています。半導体関連では、名称が半導体装置などであっても内容が半導体素子内蔵基板であるものは対象としていますが、半導体素子、半導体メモリ素子など、素子そのものであるものは対象としていません。

明らかなノイズ情報は対象外としています。単なる拡張記載の特許情報はノイズ情報です。

■調査対象特許情報

このダイナミックマップでは、研究開発対象の技術が陳腐化しない期間を過去5年程度と考え、2016年7月1日から2021年6月30日までに出願し、2018年1月1日から2021年6月30日の間に発行された国内公開・公表・再公表特許情報1104件を調査し、5つの技術分類に整理しました。

■技術と企業の全体像を俯瞰できるダイナミックマップ

本商品はダイナミックマップ形式の電子版の特許技術動向調査レポートです。技術分類と主要企業から、特許情報を閲覧していただくことができます。

目次

・機械的特性

・電気的特性

・熱特性

・信頼性

・その他の技術情報