チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業

• 好評につき、新たな半導体製造技術として注目される「チップレット」の調査レポート第2弾を緊急発刊!!
• 機能ごとの細分化による設計・製造の分業が進む中、複数のチップレットをまとめて1つの製品を完成すべくプロジェクトを統括する「チップレットゼネコン」という新業態を詳報！
• 大手企業の背後にいた「中小のファブレス設計企業」が大きなビジネスチャンスとして、培ってきた技術や知財を活用して、他社連携そして市場参入へ至る道筋を詳報する1冊！

主な目次と執筆者

■著者　山本 隆浩

■主な目次
第1章　チップレット技術の基本と進化
第2章　「チップゼネコン」という新業態
第3章　中小ファブレス設計企業のチャンスと課題
～「小さな設計力」が変える半導体エコシステム～
第4章　チップレット・エコシステムの構築
第5章　事例研究：日本発の中小ファブレスとその挑戦
第6章　未来シナリオとビジネス戦略
第7章　現場から描く半導体産業の未来地図
第8章　チップレット時代における中小ファブレス(エンジニア、セールス)の今後の方針

詳細目次

チップレット×チップゼネコン×中小ファブレス設計企業最新動向調査レポート
書籍＋PDFセット　～半導体産業構造転換の最前線～

第1章　チップレット技術の基本と進化
1-1. はじめに：なぜ今チップレットか
1-2. チップレットとは何か：定義と構造
1-3. 技術的進化：モノリシックとの比較
1-4. チップレット技術の進化段階
1-5. 技術的課題とブレイクスルー
1-6. チップレットの経済的・産業的意義

第2章　「チップゼネコン」という新業態
2-1. チップゼネコンの定義と役割
2-2. チップゼネコンの複数存在
2-3. リーダーゼネコンについて
2-4. システム統合とパッケージングの変革
2-5. 実例：米AMD、TSMCの事例に見る兆候
2-6. チップゼネコンが担うサプライチェーン中核～モノリシックからチップレット時代の“司令塔”へ～

第3章　中小ファブレス設計企業のチャンスと課題～「小さな設計力」が変える半導体エコシステム～
3-1. これまでの立ち位置と制約
3-2. チップレットによる分業構造の恩恵
3-3. 専門IPの商用化と差別化戦略
3-4. 専門IPの実例
3-5. 技術力とネットワークが競争力に
3-6. 結論

第4章　チップレット・エコシステムの構築
4-1. オープンインターフェースと標準化の意義
4-2. マーケットプレイス構想と部品供給の変化
4-3. プラットフォーム事業者と設計企業の連携
4-4. 商流・知財・検証モデルの再定義

第5章　事例研究：日本発の中小ファブレスとその挑戦
5-1. 日本国内の注目プレイヤー
5-2. 専門チップレット製品の開発例
5-3. 大手とのアライアンス形成事例
5-4. 地域連携・大学・政府支援の活用例
5-5. 未来展望：日本の中小ファブレスメーカーにおける技術と市場

第6章　未来シナリオとビジネス戦略
6-1. チップレット主導の産業構造モデル
6-2. 中小企業が取るべきポジショニング戦略
6-3. チップレット製品ユースケースの進化形態
6-4. 課題：品質・供給責任・量産体制
6-5. 持続的な競争優位の確立へ

第7章　現場から描く半導体産業の未来地図
7-1. 現場から進める民間主導の半導体再生への取り組み
7-2. 多様なプレーヤーと共に築く産業の新しいつながり
7-3. 量産化に向けた品質・供給・体制づくりの課題
7-4. 現場発で生み出す持続的な競争力

第8章　チップレット時代における中小ファブレス(エンジニア、セールス)の今後の方針
8-1. 仕事の違い：モノリシックからチップレットまで
8-2. 将来に向けた進路：プレゼンスの拡大
8-3. 新たな課題とその乗り越え方
8-4. 結論：エンジニアとセールスの事例

著者紹介

著者略歴

山本 隆浩（Takahiro Yamamoto）
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

1987年　国立三重大学工学部工業化学科卒業
富士通にて半導体のパッケージング技術の開発。
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング。
2005年　個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート。
2025年　現在に至る。

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