5G通信機器の熱対策と放熱材料

出版:株式会社ネオテクノロジー 出版年月:2022年10月

5G通信機器の熱対策と放熱材料 – ダイナミックマップ

ページ数 NA
税込価格 198,000円
税抜価格 180,000円
種別 日本語調査報告書(オンラインアクセス)

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ネオテクノロジー「5G通信機器の熱対策と放熱材料 – ダイナミックマップ」は5G機器向けの熱対策と放熱材料に着目し、5G通信機器やインフラ向け冷却・放熱技術関連の特許技術をまとめています。

当レポートはネオテクノロジーの『ダイナミックマップ』シリーズに属するレポートです。ダイナミックマップの詳細についてはこちらをご高覧ください。

当レポートについて

移動体通信やIoTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になっています。

【調査した特許技術】

高速大容量の信号処理に必要となる半導体素子を中心として、それが実装される基板、そしてその半導体素子を冷却する周辺装置、高周波信号を処理する送受信機器等の5G通信に関するインフラ技術、そしてその応用技術となる自動運転のための車両向けレーダー装置、携帯端末向けの冷却デバイス等に関する特許情報を調査の対象としました。

【調査対象特許情報】

2017年07月01日以後、2022年08月31日までに発行された国内の公開特許・(再)公表特許を調査しました。なお、実用新案は除きました。総件数 505件を調査し、130件を抽出しました。

 


目次

目次/技術分類
【技術分類】

〇高周波回路基板

高熱伝導性および高温時の寸法安定性に特徴がある基板に関する特許情報を取り上げます。

〇TIM (Thermal Interface Material)

高熱伝導化および界面との低熱抵抗化のための特許技術を取り上げます。一般名称としてのT I Mは熱伝導シート、放熱シートなどと呼ばれることもあります

〇アンテナモジュール

基地局側のMassive MIMO冷却に関する特許情報、および携帯端末側のR Fフロントモジュールに関する冷却技術の特許情報を中心に取り上げます。

〇光通信

高速大容量通信に不可欠な光パッケージやその構成要素技術に関する冷却技術の特許情報を取り上げます。

〇車両通信

車載むけLiDARセンサーモジュールの冷却技術に関する特許情報を取り上げます。

〇ベーパチャンバ

近年急速に携帯端末への普及が進むベーパチャンバに関する特許情報を取り上げます。

〇参考情報

上記分類には該当しないが、ノイズとして排除するより技術的に参考例として収録しておきたい特許情報等を取り上げます。


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